Categories

Gadget

ASUS Umumkan Trio Laptop ZenBook Tipis Tanpa Mengorbankan Konektivitas

Khusus ZenBook 14 (UM425) ditenagai AMD Ryzen 7 4700U 8-core mobile processor

Lukman Azis - 18 June 2020

Laptop dengan body yang tipis (ultra thin / ultrabook) biasanya mengorbankan kelengkapan port IO demi portabilitas. Hal ini bisa berujung menjadi sesuatu yang merepotkan di kemudian hari bagi beberapa pengguna.

ASUS tampaknya memahami tersebut dan telah meluncurkan tiga laptop premium seri ZenBook, meliputi ZenBook 13 (UX325), ZenBook 14 (UX425 / UM425), dan ZenBook Flip (UX363). ASUS ZenBook 13 dan 14 seri terbaru ini memiliki body ringkas dengan ketebalan hanya 13,9, tapi tidak mengorbankan port konektivitas.

Kedua laptop tersebut masih menawarkan port USB Type-A full size, port Thunderbolt 3 – USB Type-C, dan punya microSD card reader. Selain tipis, bobotnya juga cukup ringan – ZenBook 13 (UX325) beratnya 1,07 kg, sedangkan ZenBook 14 (UX425 / UM425) punya bobot 1,13 kg.

Soal kekuatan performanya, ZenBook 13 (UX325) dan ZenBook 14 (UX425) ini ditenagai prosesor Intel Core generasi ke-10. Dengan opsi konfigurasi Intel Core i3, i5 dan i7, berpadu RAM hingga 32GB dan storage hingga 2TB.

Khusus ZenBook 14 (UM425), ASUS juga menyediakan versi dengan AMD Ryzen 7 4700U 8-core mobile processor. Dengan opsi RAM hingga 16GB dan storage hingga 2TB.

Beralih ke ZenBook Flip 13 (UX363), perangkat ini punya engsel yang dapat diputar 360 derajat. Sehingga menyuguhkan berbagai skenario penggunaan, baik mode laptop, tablet, stand (mode dudukan), maupun tent (mode tenda).

Profil body ZenBook Flip 13 (UX363) juga terbilang ringkas, dengan ketebalan 13,9mm DAN BOBOT 1,3kg. Keunggulan lainnya, ASUS mengklaim baterainya sanggup bertahan hingga 16 jam dan bisa mengisi daya sebanyak 60 persen dari kondisi baterai kosong dalam waktu 49 menit.

Sumber: Engadget

Dailysocial.id is a news portal for startup and technology innovation. You can be a part of DailySocial.id`s startup community and innovation members, download our tech research and statistic reports, and engage with our innovation community.

Sign up for our
newsletter

Subscribe Newsletter