Categories

Gadget

MediaTek Umumkan Dua Chipset 5G 6nm, Dimensity 1200 dan 1100

Dimensity 1200 dan 1100 merupakan chipset MediaTek pertama yang diproduksi dengan teknologi proses 6nm

Lukman Azis - 21 January 2021

MediaTek telah meluncurkan dua chipset 5G terbarunya, Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 dengan fitur AI, kamera, dan multimedia untuk mendukung teknologi 5G yang lebih kuat. Keduanya merupakan chipset MediaTek pertama yang diproduksi dengan teknologi proses 6nm TSMC.

Dimensity 1200 memiliki CPU octa-core dengan konfigurasi 1+3+4. Satu inti dengan Arm Cortex-A78 ultra-core hingga 3GHz untuk kinerja ekstrem, tiga inti super Arm Cortex-A78, dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55 yang berjalan pada 2.0GHz.

Dimensity 1100 juga mengemas CPU octa-core yang mencakup empat inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,6GHz dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55. Kedua chipset menggunakan tipe GPU yang sama, Arm Mali-G77 9-core.

Dimensity-1200-EN-tilted

Selain itu, Dimensity 1200 mendukung kecepatan refresh tinggi di angka 168Hz dan 144Hz untuk Dimensity 1100. Keduanya mendukung teknologi game HyperEngine 3.0 dari MediaTek ditambah multi-touch boost.

Adapun kemampuan fotografinya, Dimensity 1200 mendukung hingga resolusi 200MP dengan HDR-ISP lima inti dan 108MP untuk Dimensity 1100. Chipset ini mengintegrasikan versi terbaru dari prosesor AI hexa-core MediaTek (MediaTek APU 3.0), untuk komputasi kinerja tinggi yang hemat daya.

Keduanya mendukung fitur kamera AI termasuk AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI noise reduction (AINR) dan kemampuan HDR. Chipset juga mendukung fitur pemutaran video baru yang disempurnakan dengan AI termasuk AI SDR-to-HDR.

Soal konektivitas, Dimensity 1200 dan 1100 mengemas modem 5G yang terintegrasi dengan teknologi 5G UltraSave dari MediaTek untuk penghematan daya yang besar. Keduanya mendukung setiap generasi konektivitas dari 2G hingga 5G, serta mendukung fitur konektivitas terbaru termasuk arsitektur mandiri dan non-mandiri 5G, agregasi operator 5G (2CC) lintas frequency division duplex (FDD) dan time division duplex (TDD), dynamic spectrum sharing (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA), dan Voice over New Radio (VoNR).

Juga mendukung Bluetooth 5.2, yang memungkinkan pengguna melakukan streaming ke beberapa perangkat nirkabel secara bersamaan. Serta, mendukung audio true wireless stereo dengan latensi rendah dan pengkodean LC3.

Dimensity 1200 telah menerima sertifikasi TÜV Rheinland untuk kinerja 5G-nya, dengan pengujian riil yang mencakup 72 skenario. Sertifikasi tersebut memverifikasi bahwa chipset ini menyediakan konektivitas 5G yang andal, serta menawarkan pengalaman 5G berkualitas kepada pengguna di berbagai kondisi.

Banyak OEM, termasuk Xiaomi, Vivo, OPPO, dan realme, menyatakan dukungan untuk chip Dimensity baru dari MediaTek. Perangkat pertama dengan chipset MediaTek Dimensity 1200 dan 1100 yang baru diharapkan memasuki pasar pada akhir Q1 dan awal Q2 tahun ini. Selain itu, kolaborator industri lain juga mendukung chipset MediaTek 5G termasuk Arm, China Mobile, Tetras.AI, ArcSoft, dan Tencent Games.

Sumber: GSMArena

Dailysocial.id is a news portal for startup and technology innovation. You can be a part of DailySocial.id`s startup community and innovation members, download our tech research and statistic reports, and engage with our innovation community.

Sign up for our
newsletter

Subscribe Newsletter