Categories

Gadget

LeTV Luncurkan Le 1s, Ditenagai Helio X10 dan Berbalut Body Logam

Bambang Winarso - 28 October 2015

Meskipun sudah dibombardir oleh sekian banyak model mulai dari brand-band kawakan seperti Samsung, Apple, Asus, Lenovo hingga yang masih hijau, seperti Xiaomi dan Meizu tak lantas membuat industri mobile kehilangan pamor.

Setidaknya demikian menurut LeTV yang baru-baru ini resmi meluncurkan smartphone keempatnya bernama Le 1s. Sebagai penyegar ingatan Anda, Le 1s ini adalah varian baru meneruskan Le 1 yang memulai debut di bulan April silam. Lalu seperti apakah spesifikasi Le 1s ini? Berikut ulasannya.

LeTV sepertinya paham betul mereka tak boleh asal-asalan jika tak ingin didepak oleh konsumen yang kian kritis. Untuk itu mereka membekali Le 1s dengan material metal yang membalut layar 5,5 incinya. Tingkat resolusi yang diusung ada di 1080p yang tampak kian mempesona dengan desain bezel yang nyaris tiada. Dari apa yang terpampang, yap, Le 1s sungguh sangat menawan, memuaskan ekpektasi siapapun dari perangkat yang dibanderol kurang dari $200, tepatnya $173.

Info Menarik:Resmi Meluncur, Flash Deal Lenovo Vibe P1M Dibuka Hari Ini!

Performa Le 1s dipercayakan pada chipset MediaTek Helio X10 yang berjalan dengan kecepatan 2,2GHz. Untuk mencapai performa optimal, LeTV menjodohkannya dengan RAM 3GB dan memori 32GB.

Yang tak kalah mencengangkan, LeTV ternyata juga melengkapi perangkat dengan USB tipe C yang akan jadi andalan untuk mengisi daya baterai secara cepat. Ia juga mendukung 4G LTE, dual SIM, dan memperoleh bekal baterai 3.000mAh.

Kamera ponsel berbasis Android 5.1.1 Lollipop ini juga tak kalah berkelas. Di bagian belakang LeTV membenamkan modul sensor 13MP ISOCELL plus single LED flash. Sementara untuk menjepret selfie, LeTV menyiapkan kamera 5MP dengan sudut tangkapan 85 derajat.

Sumber berita GSMArena dan Lemall.

Dailysocial.id is a news portal for startup and technology innovation. You can be a part of DailySocial.id`s startup community and innovation members, download our tech research and statistic reports, and engage with our innovation community.

Sign up for our
newsletter

Subscribe Newsletter